LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Kenmerken en voordelen
Een 1-component, flexibele, hybride chipbevestigingslijm, ontworpen voor snelle uitharding en assemblage van componenten met hoge doorvoercapaciteit, en is geschikt voor verschillende verpakkingsformaten.
Voor chipbevestigingstoepassingen met een hoge doorvoercapaciteit met niet-overeenkomende oppervlakken - en superieure prestaties in vergelijking met solderen - kiest u LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. Deze lijm met hybride technologie is speciaal geformuleerd om spanning en vervorming te verminderen en is snel uithardbaar - 1,5 minuut bij 110 °C (230 °F) - voor een snelle verwerking.
- Snel uithardbaar voor snelle verwerking
- Spanningsarm verlijmen
- 1-component: geen mengen nodig
- Geschikt voor verschillende verpakkingsformaten
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 0.96 kg-f |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 19.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 4.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 29.0 ppm |
| Thixotrope index | 4.6 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Een 1-component, flexibele, hybride chipbevestigingslijm, ontworpen voor snelle uitharding en assemblage van componenten met hoge doorvoercapaciteit, en is geschikt voor verschillende verpakkingsformaten.