BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
Connu sous le nom de Sil-Pad® 1100ST
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based, electrically insulating, thermally conductive, soft elastomeric material. This product is fiberglass reinforced which exhibits excellent thermal performance at low mounting pressures. It can be repositioned ensuring higher utilization, ease of use and assembly error reduction.
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Documents et téléchargements
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Documents complémentaires
Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.1 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Jaune |
| Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.305 mm |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.