BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR
Γνωστό ως Gap Filler 1000SR
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 2-part, silicone-based, thermally conductive, liquid gap-filling material has excellent slump resistance (stays in place). It’s ideal for use in automotive electronics applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR is a 2-part, silicone based, thermally conductive liquid gap-filling material that features superior slump resistance. The mixed system will cure at room temperature, or faster with the addition of heat. Once cured, it provides a soft, thermally conductive, form-in-place elastomer ideal for fragile assemblies and capable of filling unique and intricate air voids and gaps. It has excellent low- and high-temperature mechanical and chemical stability, and is intended for use in automotive electronics applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
Θερμική αγωγιμότητα | 0.1 W/mK |
Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 175.0 °C |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Σκληρυντικό | |
Χρώμα, Σκληρυντικό | Λευκό |