半導体センサー機器

機密トランザクション機能がモバイル機器に搭載されるようになったことで、デバイス開発においてセキュリティと信頼性がさらに重要な役割を果たしています。スマートフォンでの決済システムの導入により、指紋センサーによる顧客識別の必要性が加速しています。この機能を促進するため、今や指紋センサーが最新世代のモバイル機器において不可欠となっており、センサーのマーケットが飛躍的に成長しています。ヘンケルは高性能な接着剤以外にも多くを提供しています。私たちのテクノロジーソリューションや、アプリケーションの専門知識、グローバルな流通ネットワークによって、最新のセンサー技術がユーザーの指先に届けられています。

スマートフォンやタブレットメーカーが最新のカメラモジュールの技術開発を継続して急成長していることで、カメラモジュール産業は注目を集めています。スマートフォンやタブレットがさらなる画像取り込み機能を搭載し、解像度の限界に挑戦し続けるのに伴って、カメラモジュールの機能性と信頼性がいっそう重要になります。

固定焦点とオートフォーカスのいずれにも使用されている、カメラモジュールの多くのコンポーネントを適切に連動して動作させるには、幅広い製品ラインナップと各アプリケーションに関する専門知識を有する材料サプライヤーと連携することが不可欠です。反りを最小限に抑えるためのダイアタッチの特性および性能や、フィルター接着とレンズ接着のための接着剤の最適化、フレキシブルプリント基板用の補強材料について理解することで、高信頼性、高性能なモジュールアッセンブリーが実現します。こうした要件が、大手カメラモジュールメーカーがヘンケルをパートナーとして選んでいる理由なのです。最先端の接着剤に関する数十年に及ぶ専門知識と、カメラモジュールアッセンブリーの各要素に向けた広範な製品ラインナップ、そして、グローバルな製造拠点と現地サポートを有するヘンケルは、カメラモジュール製造の成功に非常に大きな役割を果たします。

平均的なスマートフォンの中には約 8 ～ 10 個の MEMS が入っています。この数字は今後数年でさらに増えると言われており、MEMS がこれからも幅広く利用されていくことが伺えます。MEMS メーカーにとって、新しい MEMS をいかにスピーディーに設計、試験、実用化できるかが、市場競争力を確保するうえで極めて重要です。MEMS メーカーが平均サイクルの 3 ～ 6 ヵ月で開発対応をするには、マーケットで入手可能で、グローバルサポートを確保した実績のある材料ソリューションを駆使し、複数拠点での設計や製造を進められるようにしなければなりません。

ヘンケルは、効率化されたサプライチェーンとグローバルサポート、そして知識豊富な専門家チームとともに、信頼と実績のある MEMS 材料を提供いたします。

今日の多くのユーザーが望むのは、機器の小型化、多機能化、高品質化、そして低価格化です。半導体マーケットの需要が年々増大するのに伴い、各種アドバンストパッケージや、フリップチップ、ウェハーレベルパッケージ、メモリー3D TSVパッケージを含むあらゆる用途向けのダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤、および特殊な接着剤やコーティング製品など、ヘンケルは豊富な製品ラインナップを取り揃えています。

モバイルおよびクラウドコンピューティングや、メモリー、先進運転支援システムにおいて、フォームファクター削減や、システムの統合、基板の性能や信頼性の向上、低コスト化が求められるなか、小型化がエレクトロニクスマーケットの中核的な焦点となっています。基板の高密度化に応えて、ヘンケルは新しいパッケージデザインや、新しい接続技術、より多くのデータ取り扱いを可能にする接着剤メーカーのリーダーとなっています。高度な接続において、ヘンケルの最先端かつ革新的な材料が選ばれています。

パッケージレベルで適用するよう設計されたヘンケルの材料は、最適な性質と特性を備えており、電磁波干渉に対する信頼性の高いシールドおよび接着性能を提供します。

ヘンケルのコンパートメントシールド材は、パッケージ内の仕切りにより内部のコンパートメント間のシールド向けの調整可能な設計を可能にします。また、コンフォーマルシールド材は、外側コーティング層により外部のパッケージ間をシールドします。

ヘンケル製品の柔軟な製品製法により、より優れた信頼性と機能性のほか、プロセスの更なる拡張や、より高い生産スループット（UPH）、より低コストでのEMIシールドソリューション実装が実現します。

パッケージングやデバイスの設計者にとって、ワイヤボンドの経験やコスト、既存のインフラは、依然として大きなアドバンテージとなっており、確固たる地位を有しています。フリップチップなどの他のパッケージング技術が小型化の要求を満たしている中で、ワイヤボンドICパッケージングは、とりわけ自動車部門における半導体の使用増加によって、成長軌道に乗り続けるものと思われます。

ヘンケルは、小チップ、薄いボンドラインや低応力、耐熱性能、強力な接着性まで、様々なワイヤボンドの要求に合わせた先進材料の広範な製品ラインナップを開発しています。ダイアタッチペーストおよびフィルム、封止剤、はんだペースト、パッケージレベルのEMIシールド材、代替のウェハーバックサイドコーティング（WBC）ダイアタッチによって、今日の最新のワイヤボンドICに必要な作業性、コスト効果、マーケットでの信頼性が実現します。

医療をはじめとした各種産業ではMEMSデバイスを取り入れ始めています。

ヘンケルは、急成長する生体認証マーケットである、指紋センサー製造のあらゆる要求に対処するための包括的な製品ラインナップを開発しています。

ヘンケルは、完全防水のスマートフォンやウェアラブル機器へのカメラモジュールレンズ接合用の防水シール剤を開発しました。