BONDERITE® C-IC METCH
功能与优点
这款酸性蚀刻液用于钝化前去除镁及其合金表面的氧化膜。
BONDERITE® C-IC METCH 是一款透明、水溶性酸性蚀刻液，用于钝化前去除镁及其合金表面的氧化膜。其由有机酸与无机盐组成，可浸涂或喷涂。配合超声波技术使用时，可实现均匀细腻的表面效果。
- 用于酸性蚀刻
- 可以浸涂或喷涂
- 去除镁表面氧化膜
- 水溶性
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BONDERITE® C-IC METCH
这款酸性蚀刻液用于钝化前去除镁及其合金表面的氧化膜。