BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
功能与优点
这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机和网络应用中具有挑战性的设计而开发，可提供卓越的热性能。该材料在极低压 (< 10 psi) 和较高压力 (> 35 psi) 下均具备薄胶层和低热阻抗特性，可在提供卓越热性能的同时最大限度减少应力。
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT 是一款多次获奖的可返工相变热界面材料，设计用于散热器与各类发热元件之间。材料在其相变温度下流动，并且贴合组件的表面特征。在流动过程中，空气从界面排出，热阻抗降低，从而实现高效的热传递。
- 设计可实现 25 µm（最小）的薄胶层，具备低热阻抗（35 psi 时 0.04°C/32°F·-cm2/W，<10 psi 时 0.06°C/32.1°F·-cm2/W）
- 室温下呈固态，在目标温度 45°C (113°F) 下流动并填充界面
- 导热性：8.5 W/m-K
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技术信息
| 主要特性 | 传导性：导热, 可重装 |
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机和网络应用中具有挑战性的设计而开发，可提供卓越的热性能。该材料在极低压 (< 10 psi) 和较高压力 (> 35 psi) 下均具备薄胶层和低热阻抗特性，可在提供卓越热性能的同时最大限度减少应力。