BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Conhecido como Sil-Pad® 800
Características e Benefícios
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600 is an electrically insulating material designed for applications that require high thermal performance and low mounting pressures. The fiberglass-reinforced material with smooth surface texture is electrically isolating and ideal for applications requiring low mounting pressures.
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Informação Técnica
| Classificação da chama | V-0 |
| Condutividade térmica | 1.6 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Espessura do filme transportador | 0.025 mm |
| Espessura padrão | 0.127 mm |
| Impedância térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Resistividade volumétrica | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de mudança de fase | 55.0 °C |
| Temperatura de operação | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensão de ruptura dielétrica | 3000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.