BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Connu sous le nom de Sil-Pad® 800
Caractéristiques et avantages
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600 is an electrically insulating material designed for applications that require high thermal performance and low mounting pressures. The fiberglass-reinforced material with smooth surface texture is electrically isolating and ideal for applications requiring low mounting pressures.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Documents complémentaires
Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.6 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 6.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Dureté Shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de changement de phase | 55.0 °C |
| Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 3000.0 Vac |
| Épaisseur film porteur | 0.025 mm |
| Épaisseur standard | 0.127 mm |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
This thermally conductive, silicone insulator pad features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.