BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Merkmale und Vorteile
Dieses wärmeleitfähige Silikonisolator-Pad bietet einen minimalen Wärmewiderstand und eine besonders hohe thermische Leistung. Auch bei geringem Montagedruck.
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600 ist ein elektrisch isolierendes Material, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen auch bei geringem Montagedruck eine hohe thermische Leistung erzielt werden soll. Das glasfaserverstärkte Material mit glatter Oberflächentextur wirkt elektrisch isolierend und eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen der Montagedruck niedrig sein muss.
- Wärmewiderstand: 0,45 °C (32,8 °F) -in2/W (bei 50 psi)
- Materialwert
- Glatte und hochanpassungsfähige Oberfläche
- Elektrisch isolierend
- Geringer Montagedruck
- Informationen zu den UL-Zertifizierungen unserer Wärmemanagementmaterialien finden Sie unter UL-Datei E59150.
Dokumente und Downloads
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Zusätzliche Dokumente
Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 180.0 °C |
| Dielektrische Durchbruchspannung | 3000.0 Vac |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 6.0 |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Phasenumwandlungstemperatur | 55.0 °C |
| Shore-Härte, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Standarddicke | 0.127 mm |
| Thermische Impedanz, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Trägerfilmdicke | 0.025 mm |
| Volumenwiderstand | 1×10 Ohm m |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.6 W/mK |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Dieses wärmeleitfähige Silikonisolator-Pad bietet einen minimalen Wärmewiderstand und eine besonders hohe thermische Leistung. Auch bei geringem Montagedruck.